“一颗芯片，真正要达到回本，没有几百万颗的出货量肯定做不到。”芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯曾如是坦言。按此行业标准衡量，蔚来主品牌年销30余万辆的体量，远未达到让神玑芯片实现规模摊销的门槛。当竞争对手通过百万级销量将先进制程芯片成本摊薄时，蔚来仍在为每一颗神玑芯片支付高昂的溢价——这部分成本最终将反映在车价上，进一步削弱其市场竞争力。
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“当我们开始做这款TriFold时，作为研发负责人，这并不是我想做的项目。”崔元俊开玩笑地说，他提到了这款手机的工程复杂性以及需要开发新的定制零部件。虽然技术上令人印象深刻，但TriFold高昂的价格限制了其市场吸引力，使其成为一款面向小众的奢侈品。再加上其折叠后的重量和厚度，这一细分品类的未来也悬而未决。，推荐阅读快连下载安装获取更多信息