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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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李强表示，在双方共同努力下，中德关系与合作稳步推进，取得不少新的成果。习近平主席将同总理先生举行会晤，就深化两国关系作出战略指引。中方愿同德方一道继续努力，加强对话沟通，增进政治互信，不断丰富中德全方位战略伙伴关系内涵，推动两国合作走深走实，持续增进两国人民福祉。。雷电模拟器官方版本下载对此有专业解读